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阻燃PC/ABS 科思创 FR3025 高光泽 低翘曲 薄壁制品应用
- 品牌:科思创(拜耳)
- 型号:25KG
- 货号:568
- 价格: ¥15.6/千克
- 发布日期: 2022-08-15
- 更新日期: 2025-09-06
产品详请
品牌 | 科思创(拜耳) |
货号 | 568 |
用途 | 薄壁应用 笔记本电脑应用原料 |
牌号 | FR3025 |
型号 | FR3025 |
品名 | PC合金料 |
包装规格 | 25KG |
外形尺寸 | 袋装 |
生产企业 | 科思创(拜耳) |
是否进口 | 否 |
Bayblend® PC+ABS FR3025 >(PC+ABS)-TD11-QD15-FR(40)< 阻燃等级: V-1 ? V-0
熔融指数: 27 cm3/10min
缺口冲击: 6 kJ/m2
热变形温度: 96 °C
加工方式: 注射成型 材料属性: 11%滑石粉 15%二氧化硅 填充 无卤阻燃 符合规定: UL 材料特性: 良好的外观 ? 高刚性 ? 低翘曲 材料用途: 薄壁应用 ? 笔记本电脑
科思创 

Bayblend® PC+ABS FR3025 >(PC+ABS)-TD11-QD15-FR(40)< 阻燃等级: V-1 ? V-0
熔融指数: 27 cm3/10min
缺口冲击: 6 kJ/m2
热变形温度: 96 °C
加工方式: 注射成型 材料属性: 11%滑石粉 15%二氧化硅 填充 无卤阻燃 符合规定: UL 材料特性: 良好的外观 ? 高刚性 ? 低翘曲 材料用途: 薄壁应用 ? 笔记本电脑
科思创 

Bayblend® PC+ABS FR3025 >(PC+ABS)-TD11-QD15-FR(40)< 阻燃等级: V-1 ? V-0
熔融指数: 27 cm3/10min
缺口冲击: 6 kJ/m2
热变形温度: 96 °C
加工方式: 注射成型 材料属性: 11%滑石粉 15%二氧化硅 填充 无卤阻燃 符合规定: UL 材料特性: 良好的外观 ? 高刚性 ? 低翘曲 材料用途: 薄壁应用 ? 笔记本电脑
科思创 

Bayblend® PC+ABS FR3025
>(PC+ABS)-TD11-QD15-FR(40)<
阻燃等级: V-1 ? V-0
熔融指数: 27 cm3/10min
缺口冲击: 6 kJ/m2
热变形温度: 96 °C
加工方式: | 注射成型 |
材料属性: | 11%滑石粉 15%二氧化硅 填充 无卤阻燃 |
符合规定: | UL |
材料特性: | 良好的外观 ? 高刚性 ? 低翘曲 |
材料用途: | 薄壁应用 ? 笔记本电脑 |
科思创

