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阻燃 滑石粉二氧化硅填充PC/ABS 科思创拜耳 FR3025 良好外观 低翘曲 薄壁应用 笔记本电脑应用原料
- 品牌：科思创（拜耳）
- 货号：568
- 价格： ￥15.2/千克
- 发布日期： 2022-08-15
- 更新日期： 2025-06-30
产品详请
| 品牌 | 科思创（拜耳） |
| 货号 | 568 |
| 用途 | 薄壁应用 笔记本电脑应用原料 |
| 牌号 | FR3025 |
| 型号 | FR3025 |
| 品名 | PC合金料 |
| 外形尺寸 | 袋装 |
| 生产企业 | 科思创（拜耳） |
| 是否进口 | 否 |
Bayblend® PC+ABS FR3025
>(PC+ABS)-TD11-QD15-FR(40)<
阻燃等级: V-1 ? V-0
熔融指数: 27 cm3/10min
缺口冲击: 6 kJ/m2
热变形温度: 96 °C
加工方式:
注射成型
材料属性:
11%滑石粉 15%二氧化硅 填充 无卤阻燃
符合规定:
UL
材料特性:
良好的外观 ? 高刚性 ? 低翘曲
材料用途:
薄壁应用 ? 笔记本电脑
科思创
Bayblend® PC+ABS FR3025
>(PC+ABS)-TD11-QD15-FR(40)<
阻燃等级: V-1 ? V-0
熔融指数: 27 cm3/10min
缺口冲击: 6 kJ/m2
热变形温度: 96 °C
加工方式:
注射成型
材料属性:
11%滑石粉 15%二氧化硅 填充 无卤阻燃
符合规定:
UL
材料特性:
良好的外观 ? 高刚性 ? 低翘曲
材料用途:
薄壁应用 ? 笔记本电脑
科思创
Bayblend® PC+ABS FR3025
>(PC+ABS)-TD11-QD15-FR(40)<
阻燃等级: V-1 ? V-0
熔融指数: 27 cm3/10min
缺口冲击: 6 kJ/m2
热变形温度: 96 °C
加工方式:
注射成型
材料属性:
11%滑石粉 15%二氧化硅 填充 无卤阻燃
符合规定:
UL
材料特性:
良好的外观 ? 高刚性 ? 低翘曲
材料用途:
薄壁应用 ? 笔记本电脑
科思创
Bayblend® PC+ABS FR3025
>(PC+ABS)-TD11-QD15-FR(40)<
阻燃等级: V-1 ? V-0
熔融指数: 27 cm3/10min
缺口冲击: 6 kJ/m2
热变形温度: 96 °C
| 加工方式: | 注射成型 |
| 材料属性: | 11%滑石粉 15%二氧化硅 填充 无卤阻燃 |
| 符合规定: | UL |
| 材料特性: | 良好的外观 ? 高刚性 ? 低翘曲 |
| 材料用途: | 薄壁应用 ? 笔记本电脑 |
科思创
